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LT1008CN

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  • LT1008CN8#PBF
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  • 深圳市企诺德电子有限公司
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    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

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  • 甄芯网
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    深圳市科宏特电子有限公司

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LT1008CN 技术参数
  • LT1007IS8#TRPBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:100 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:- 转换速率:0.2 V/µs 增益带宽积:- -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100pA 电压 - 输入偏移:30µV 电流 - 电源:380µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源,单路/双路(±):±2 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SO 包装:管件 LT1007IS8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR LT1007IN8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 放大器类型:电流检测 电路数:1 输出类型:- 转换速率:- 增益带宽积:125kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:- 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:1.1µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源,单路/双路(±):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-WFBGA,CSPBGA 供应商设备封装:4-UCSP(2x2) 包装:剪切带 (CT) 其它名称:MAX9634WERS+TCT LT1007CSW#TRPBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HISPD SNGL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1007CSW#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HISPD SNGL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1009CLPE3 LT1009CLPM LT1009CLPR LT1009CLPRE3 LT1009CMS8#PBF LT1009CMS8#TRPBF LT1009CPW LT1009CPWE4 LT1009CPWG4 LT1009CPWR LT1009CZ#PBF LT1009CZ#TRPBF LT1009ID LT1009IDG4 LT1009IDR LT1009IDRG4 LT1009ILP LT1009ILPE3
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