MR25H10CDCR功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM
RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:TubeMR25H10CDC功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM
RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:TubeMR256DL08BMA45R功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM(磁阻 RAM) 存储容量:256K(32K x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA(8x8) 标准包装:1MR256DL08BMA45功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM(磁阻 RAM) 存储容量:256K(32K x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA(8x8) 标准包装:348MR256D08BMA45R功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 45ns 32Kx8 Parallel MRAM
RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:TubeMR25H256MDCMR25H256MDCRMR25H256MDFMR25H256MDFRMR25H40CDCMR25H40CDCRMR25H40CDFMR25H40CDFRMR25H40MDFMR25H40MDFRMR2835SKMR2835SKGMR-28406-000MR-28406-146MR2A08ACMA35MR2A08ACMA35RMR2A08ACYS35MR2A08ACYS35R