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MSP430F5172IRS

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MSP430F5172IRS 技术参数

MSP430F5172IDAR 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MSP430F5172IDA 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MSP430F5171IYFFT 功能描述:CPUXV2 MSP430F5xx Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 32KB (32K x 8) FLASH 40-DSBGA 制造商:texas instruments 系列:MSP430F5XX 包装:剪切带（CT）零件状态:有效核心处理器:CPUXV2 核心尺寸:16-位速度:25MHz 连接性:I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:31 程序存储容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:40-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:40-DSBGA 标准包装:1 MSP430F5171IRSBT 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MSP430F5171IRSBR 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MSP430F5217IRGCT MSP430F5217IYFFR MSP430F5217IYFFT MSP430F5217IZQE MSP430F5217IZQER MSP430F5218IRGCR MSP430F5218IRGCT MSP430F5218IZQE MSP430F5218IZQER MSP430F5219IRGCR MSP430F5219IRGCT MSP430F5219IYFFR MSP430F5219IYFFT MSP430F5219IZQE MSP430F5219IZQER MSP430F5222IRGZR MSP430F5222IRGZT MSP430F5224IRGZR