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TIBPAL16L8-10CFN

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功能描述
SPLD - 简单可编程逻辑器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit
RoHS
否
制造商
Texas Instruments
逻辑系列
TICPAL22V10Z
大电池数量
10
最大工作频率
66 MHz
延迟时间
25 ns
工作电源电压
4.75 V to 5.25 V
电源电流
100 uA
最大工作温度
+ 75 C
最小工作温度
0 C
安装风格
Through Hole
封装 / 箱体
DIP-24

TIBPAL16L8-10CFN 技术参数

TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:胶粘颜色:白热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效使用:卷，可裁形状:矩形外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:胶粘颜色:白热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:胶粘颜色:白热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:胶粘颜色:白热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-25-25-0.12 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:胶粘颜色:白热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN TIBPAL16R8-25CFN