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TMP17FSZ

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
TMP17FSZ PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC TRANSDUC TEMP CUR OUT 8SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 传感器,转换器 >> 溫度
  • 系列
  • -
  • 其它有关文件
  • DS1820 Digital Thermometer
  • 标准包装
  • 500
  • 系列
  • -
  • 感应温度
  • -55°C ~ 125°C
  • 输出类型
  • 开路漏极
  • 电源电压
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 精确度
  • ±0.5°C
  • 封装/外壳
  • TO-226-3、TO-92-3 标准主体
  • 供应商设备封装
  • TO-92
  • 包装
  • 散装
TMP17FSZ 技术参数
  • TMP175AIDR 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式 精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C) 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 127°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 TMP175AIDGKT 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8MSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式 精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C) 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 127°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 TMP175AIDGKR 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式 精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C) 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 127°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-VSSOP 标准包装:1 TMP175AID 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式 精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2°C) 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 127°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:75 TMP141AIDGKT 功能描述:SENSOR TEMP SENSORPATH 8MSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:SensorPath? 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 分辨率:9 b 特性:关断模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) 工作温度:-55°C ~ 127°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 TMP275AID TMP275AIDG4 TMP275AIDGKR TMP275AIDGKRG4 TMP275AIDGKT TMP275AIDGKTG4 TMP275AIDR TMP275AIDRG4 TMP275AQDGKRQ1 TMP275AQDRQ1 TMP300AIDBVR TMP300AIDBVT TMP300AIDCKR TMP300AIDCKRG4 TMP300AIDCKT TMP300AIDCKTG4 TMP300BIDBVR TMP300BIDBVT
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