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XC2S150-6PQ208I

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制造商
XILINX
制造商全称
XILINX
功能描述
Spartan-II FPGA Family

XC2S150-6PQ208I 技术参数

XC2S150-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-6FGG456C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-2C 150K 456FBGA XC2S150-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 864 CLBS, 150000 GATES, 263 MHz, PBGA256 XC2S150-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S15-5VQ100I XC2S15-5VQG100C XC2S15-5VQG100I XC2S15-6CS144C XC2S15-6TQ144C XC2S15-6TQG144C XC2S15-6VQ100C XC2S15-6VQG100C XC2S200-5FG256C XC2S200-5FG256I XC2S200-5FG456C XC2S200-5FG456I XC2S200-5FGG256C XC2S200-5FGG256I XC2S200-5FGG456C XC2S200-5FGG456I XC2S200-5PQ208C XC2S200-5PQ208I