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XC3S1400AN-4FGG676C

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XC3S1400AN-4FGG676C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC SPARTAN-3AN FPGA 1400K 676FBG
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Spartan®-3AN
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • XP
  • LAB/CLB数
  • -
  • 逻辑元件/单元数
  • 10000
  • RAM 位总计
  • 221184
  • 输入/输出数
  • 244
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 1.71 V ~ 3.465 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 388-BBGA
  • 供应商设备封装
  • 388-FPBGA(23x23)
  • 其它名称
  • 220-1241
XC3S1400AN-4FGG676C 技术参数
  • XC3S1400AN-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400AN-4FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400AN-4FG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XC3S1400AN-4FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3AN FAMILY 1.4M GATES 25344 CELLS 667MHZ 90NM - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 502 I/O 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 1400K 676BGA XC3S1400AN-4FG484I 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN3AN 1400K 484FPGA XC3S1500-4FG676C XC3S1500-4FG676I XC3S1500-4FGG320C XC3S1500-4FGG320I XC3S1500-4FGG456C XC3S1500-4FGG456I XC3S1500-4FGG676C XC3S1500-4FGG676I XC3S1500-5FG320C XC3S1500-5FG456C XC3S1500-5FG676C XC3S1500-5FGG320C XC3S1500-5FGG456C XC3S1500-5FGG676C XC3S1500L-4FGG320C XC3S1500L-4FGG456C XC3S1500L-4FGG676C XC3S1600E-4FG320C
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