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XC3S400A-4FGG400

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XC3S400A-4FGG400 技术参数
  • XC3S400A-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC3S400A-4FG400I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-4FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-4FG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 320FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-5FGG400C XC3S400A-5FT256C XC3S400A-5FTG256C XC3S400AN-4FG400C XC3S400AN-4FG400I XC3S400AN-4FGG400C XC3S400AN-4FGG400I XC3S400AN-4FT256C XC3S400AN-4FT256I XC3S400AN-4FTG256C XC3S400AN-4FTG256I XC3S400AN-5FGG400C XC3S400AN-5FT256C XC3S400AN-5FTG256C XC3S5000-4FG676C XC3S5000-4FG676I XC3S5000-4FG900C XC3S5000-4FG900I
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