您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > X字母型号搜索 > X字母第84页 >

XC5VLX30-1FFG676C

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
XC5VLX30-1FFG676C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC FPGA VIRTEX-5 30K 676FBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Virtex®-5 LX
  • 产品变化通告
  • Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • Virtex®-5 SXT
  • LAB/CLB数
  • 4080
  • 逻辑元件/单元数
  • 52224
  • RAM 位总计
  • 4866048
  • 输入/输出数
  • 480
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
  • 1136-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装
  • 1136-FCBGA
  • 配用
  • 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX30-1FFG676C 技术参数
  • XC5VLX30-1FFG324I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 324FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC5VLX30-1FFG324CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 324-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XC5VLX30-1FFG324C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 324FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 XC5VLX30-1FF676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC5VLX30-1FF676C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC5VLX30-2FFG676I XC5VLX30-3FF324C XC5VLX30-3FF676C XC5VLX30-3FFG324C XC5VLX30-3FFG676C XC5VLX30T-1FF323C XC5VLX30T-1FF323I XC5VLX30T-1FF665C XC5VLX30T-1FF665I XC5VLX30T-1FFG323C XC5VLX30T-1FFG323I XC5VLX30T-1FFG665C XC5VLX30T-1FFG665CES XC5VLX30T-1FFG665I XC5VLX30T-2FF323C XC5VLX30T-2FF323I XC5VLX30T-2FF665C XC5VLX30T-2FF665I
配单专家

在采购XC5VLX30-1FFG676C进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买XC5VLX30-1FFG676C产品风险,建议您在购买XC5VLX30-1FFG676C相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的XC5VLX30-1FFG676C信息由会员自行提供,XC5VLX30-1FFG676C内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号