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XCV400-5BG560

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  • XCV400-5BG560C
    XCV400-5BG560C

    XCV400-5BG560C

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-83789203多线17727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • XILINX

  • BGA

  • 18+

  • -

  • 优势库存，原装现货

  • XCV400-5BG560C
    XCV400-5BG560C

    XCV400-5BG560C

  • 深圳市雄盛鑫电子有限公司
    深圳市雄盛鑫电子有限公司

    联系人：黄莉莉 15986606941

    电话：0755-8279488682797941

    地址：公司一部：深圳市福田区华强北赛格广场59楼5904AB

  • 3000

  • XILINX

  • BGA560

  • 21+

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  • 原厂直销，深港仓储，全线排单

  • XCV400-5BG560C
    XCV400-5BG560C

    XCV400-5BG560C

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人：胡

    电话：13480313979

    地址：深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质：营业执照

  • 15000

  • XILINX

  • N/A

  • 22+

  • -

  • 原装正品 专业BOM配单

  • XCV400-5BG560C
    XCV400-5BG560C

    XCV400-5BG560C

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人：李瑞兵

    电话：18897698645

    地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Xilinx

  • 22+

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  • 原装正品

  • XCV400-5BG560C
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    XCV400-5BG560C

  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

    联系人：全迎

    电话：1892843782715626510689杨小姐

    地址：华强路汇商中心

  • 10000

  • XILINX

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  • 21+

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  • 只做原装正品

XCV400-5BG560 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
XCV400-5BG560 技术参数
  • XCV400-5BG432I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-5BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-4HQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-4HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-4FG676I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-6HQ240C XCV400E-6BG432C XCV400E-6BG560C XCV400E-6BG560I XCV400E-6FG676C XCV400E-6FG676I XCV400E-6PQ240C XCV400E-6PQ240I XCV400E-7BG432C XCV400E-7BG432I XCV400E-7BG560C XCV400E-7BG560I XCV400E-7FG676C XCV400E-7FG676I XCV400E-7PQ240C XCV400E-7PQ240I XCV400E-8BG432C XCV400E-8BG560C
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