型号: | IDT79RC32V334-100BBI |
厂商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分类: | 微控制器/微处理器 |
英文描述: | 32-BIT, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
封装: | 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256 |
文件页数: | 6/30页 |
文件大小: | 652K |
代理商: | IDT79RC32V334-100BBI |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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IDT79RC32V334-133BB8 | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
IDT79RC32V334-150BB9 | 32-BIT, 150 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
IDT79RC32V334-133BBI9 | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
IDT79RC32V364-100DAGI | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144 |
IDT79RC64T574250DZG | 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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IDT79RC32V334-100BBI8 | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 100MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
IDT79RC32V334-133BB | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V334-133BB8 | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
IDT79RC32V334-133BBG | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V334-133BBGI | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |