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参数资料
| 型号： | IDTAMB0482C1RJ |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | * |
| 类型： | * |
| Tx/Rx类型： | * |
| 延迟时间： | * |
| 电容 - 输入： | * |
| 电源电压： | * |
| 电流 - 电源： | * |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 655-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 655-FCBGA（19.5x24.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | AMB0482C1RJ |
IDTADVANCEDMEMORYBUFFER(AMB)
IDTADVANCEDMEMORYBUFFER(AMB)
Improve FB-DIMM Performance
with IDT Advanced Memory Buffers
AdvancedMemoryBuffers,thenextgenerationofFDIMMcontrollers,allowmoreDIMMSinasingle
system,idealforservers,workstations,storagedevicesandcommunicationapplications.Theunique
channelstructureoftheIDTAMBchipalleviatesbufferloadingissues.TheIDTAMB+familyoffers
unparalleledpowersavingoverstandardAMB,whichtranslatesintoadramaticimprovementinoverall
costandenergyefficiency.
The essential building block for next-generation,
high-bandwidth applications
The fully buffered dual in-line memory module (FB-DIMM) is the next generation memory architecture
to meet the growing memory requirement of servers and workstations. The IDT advanced memory buffer
(AMB) chip is the essential building block located on each FB-DIMM. The IDT AMB receives commands
and data from the host controller to control and write/read data to/from the DRAMs on the DIMM. Commands
and write data are sent southbound from the host controller to AMBs in a daisy chain fashion and interpreted
by the target AMB. Status and read data are sent northbound from AMBs to the host controller also in a daisy
chain fashion, passing through non-target AMBs. This unique channel structure alleviates buffer loading
issues common in registered DIMM technology, enabling designers to use a large number of DIMMs
within a single system. The IDT AMB complies with the latest JEDEC specification for AMB and supports
DDR2-533/667/800 DRAM. It also enables serial data transfer at 3.2, 4.0 and 4.8 Gbps. The IDT AMB supports
servers, workstations, storage devices and communication applications that support the next generation
FB-DIMM architecture.
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IDT ADVANCED MEMORY BUFFER (AMB)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDTAMB0780L4RJ8 | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA |
| IDTAMB0483D0RJ8 | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA |
| IDTAMB0680L4RJ8 | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA |
| IDTAMB0482C1RJ8 | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA |
| MS27468T23B21S | CONN RCPT 21POS JAM NUT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDTAMB0482C1RJ8 | 功能描述:IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
| IDTAMB0483D0RJ | 功能描述:IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
| IDTAMB0483D0RJ8 | 功能描述:IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
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