参数资料
| 型号： | RC0805FR-078K06L |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 8.06K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| 产品培训模块： | Chip Resistor |
| 产品目录绘图： | Thick Film Resistor Top Thick Film Resistor Side |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RC0805 |
| 电阻（欧姆）： | 8.06k |
| 功率（瓦特）： | 0.125W，1/8W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度： | 0.024"（0.60mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2236 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 311-8.06KCRDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RC
SERIES
0805 (RoHS Compliant)
9
TEST
Intermittent
Overload
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.39
PROCEDURE
2.5 times of rated voltage or maximum
overload voltage whichever is less for 1 second
on and 25 seconds off; total 10,000 cycles
REQUIREMENTS
±(1.0%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(2.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Solderability
- Wetting
IPC/JEDEC J-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDEC J-STD-002B test D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol .
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
www.yageo.com
Jun 16, 2009 V.4
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PDF描述 |
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