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参数资料
| 型号： | ISL8104EVAL2Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD 2 FOR ISL8104 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
ISL8104
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
N
INDEX
AREA
E
H
0.25(0.010) M
B M
M14.15 (JEDEC MS-012-AB ISSUE C)
14 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
INCHES MILLIMETERS
-B-
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
NOTES
1
2
3
L
A
A1
0.0532
0.0040
0.0688
0.0098
1.35
0.10
1.75
0.25
-
-
SEATING PLANE
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
-A-
D
A
h x 45 o
C
D
0.0075
0.3367
0.0098
0.3444
0.19
8.55
0.25
8.75
-
3
e
B
-C-
A1
α
0.10(0.004)
C
E
e
H
h
0.1497 0.1574
0.050 BSC
0.2284 0.2440
0.0099
0.0196
3.80 4.00
1.27 BSC
5.80 6.20
0.25
0.50
4
-
-
5
0.25(0.010) M
C A M
B S
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
N
α
0 o
14
8 o
0 o
14
8 o
7
-
Rev. 0 12/93
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
13
FN9257.2
March 7, 2008
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ISL8104IRZ | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM VM 16-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
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