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K3181351A000G

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-62962871629687318256329162961347

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

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K3181351A000G 技术参数
  • K30F1C-P09LCC0-5000 功能描述:CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K30F1C-P09LCC0-4500 功能描述:CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K30F1C-P09LCC0-4000 功能描述:CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K30F1C-P07LCC0-5000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K30F1C-P07LCC0-4500 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K31F1C-P12LCC0-4500 K31F1C-P12LCC0-5000 K32 -49SC K32 -L24SC K32 -L49MB K32 -L49SC K32 -L49TC K32/C K32/M K3211150A000G K3211150A0J0G K3211250A000G K3211250A0J0G K3211251A000G K3211251A0J0G K3211351A000G K3211351A0J0G K32-23209
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