您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > K字母型号搜索 > K字母第341页 >

KLZ2012MHR2R2HTD25

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • KLZ2012MHR2R2HTD25
    KLZ2012MHR2R2HTD25

    KLZ2012MHR2R2HTD25

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人:胡泽君

    电话:18998911795

    地址:深圳市福田区振兴西路上步工业区405栋601-602

    资质:营业执照

  • 1000

  • TDK Corporation

  • 原厂封装

  • 20+

  • -
  • 原装正品,专注原装正品十五年

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
KLZ2012MHR2R2HTD25 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • FIXED IND 2.2UH 600MA 208 MOHM
  • 制造商
  • tdk corporation
  • 系列
  • KLZ-HR
  • 包装
  • 剪切带(CT)
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • 多层
  • 材料 - 磁芯
  • 铁氧体
  • 电感
  • 2.2μH
  • 容差
  • ±20%
  • 额定电流
  • 600mA
  • 电流 - 饱和值
  • 400mA
  • 屏蔽
  • 屏蔽
  • DC 电阻(DCR)
  • 208 毫欧
  • 不同频率时的 Q 值
  • -
  • 等级
  • AEC-Q200
  • 工作温度
  • -55°C ~ 150°C
  • 频率 - 测试
  • 2MHz
  • 特性
  • 软端子
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装
  • 0805(2012 公制)
  • 大小/尺寸
  • 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)
  • 0.057"(1.45mm)
  • 标准包装
  • 1
KLZ2012MHR2R2HTD25 技术参数
  • KLZ2012MHR1R0HTD25 功能描述:FIXED IND 1UH 800MA 130 MOHM SMD 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:800mA 电流 - 饱和值:700mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):130 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1 KLZ2012MHR100HTD25 功能描述:FIXED IND 10UH 300MA 884 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:10μH 容差:±20% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:200mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):884 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1 KLZ2012AHR2R2WTD25 功能描述:FIXED IND 2.2UH 650MA 195 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:2.2μH 容差:±20% 额定电流:650mA 电流 - 饱和值:210mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):195 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:10MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm) 标准包装:1 KLZ2012AHR1R0WTD25 功能描述:FIXED IND 1UH 900MA 130 MOHM SMD 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:900mA 电流 - 饱和值:280mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):130 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:10MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm) 标准包装:1 KLZ1608MHR4R7WTD25 功能描述:FIXED IND 4.7UH 350MA 650 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:4.7μH 容差:±20% 额定电流:350mA 电流 - 饱和值:120mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):650 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:0603(1608 Metric) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):0.037"(0.95mm) 标准包装:1 KM00.1105.1102 KM00.1205.11 KM00.2105.11 KM01.1105.11 KM01.1205.11 KM1101RR02B KM1101RR05B KM1101RR05BE KM120 KM1202A08BE KM127 KM-17 KM172 KM20-CTF-100A KM20-CTF-200A KM20-CTF-400A KM20-CTF-50A KM20-CTF-5A
配单专家

在采购KLZ2012MHR2R2HTD25进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买KLZ2012MHR2R2HTD25产品风险,建议您在购买KLZ2012MHR2R2HTD25相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的KLZ2012MHR2R2HTD25信息由会员自行提供,KLZ2012MHR2R2HTD25内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号