| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 | 描述 | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装 | 2 | 系列 | MPC83xx |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
特点 | - |
| 速度 | 400MHz |
电压 | 1V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 | 620-PBGA（29x29） |
包装 | 托盘 |
KMPC8314EVRAGDA 同类产品
| 型号 | 333-036-541-202 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | EDAC Inc | 描述 | CARDEDGE 36POS DL .156 GREEN PCB |
| 标准包装 | 25 | 系列 | 333 |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 18 |
位置数 | 36 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 绕接线 |
| 触点材料 | 铜，镍，锡合金 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | - |
触点类型： | 悬臂 |
| 颜色 | 绿 |
包装 | 散装 |
| 法兰特点 | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 热塑性聚酯 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | KMPC8314ECVRAGDA | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | Freescale Semiconductor | 描述 | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装 | 2 | 系列 | MPC83xx |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
特点 | - |
| 速度 | 400MHz |
电压 | 1V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 | 620-PBGA（29x29） |
包装 | 托盘 |
| 型号 | KMPC8314CVRAGDA | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | Freescale Semiconductor | 描述 | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装 | 2 | 系列 | MPC83xx |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
特点 | - |
| 速度 | 400MHz |
电压 | 1V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 | 620-PBGA（29x29） |
包装 | 托盘 |
| 型号 | KMPC8313ZQAFFB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | Freescale Semiconductor | 描述 | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 标准包装 | 2 | 系列 | MPC83xx |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
特点 | - |
| 速度 | 333MHz |
电压 | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 516-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 | 516-PBGAPGE（27x27） |
包装 | 托盘 |
| 型号 | 333-036-541-201 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | EDAC Inc | 描述 | CARDEDGE 36POS DL .156 GREEN PCB |
| 标准包装 | 25 | 系列 | 333 |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 18 |
位置数 | 36 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 绕接线 |
| 触点材料 | 铜，镍，锡合金 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | - |
触点类型： | 悬臂 |
| 颜色 | 绿 |
包装 | 散装 |
| 法兰特点 | - |
材料 - 绝缘体 | 热塑性聚酯 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | 6-520314-6 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | CONN HEADER 16POS R/A .100 TIN |
| RoHS指令信息 | 6-520314-6 Statement of Compliance |
3D 型号 | 6-520314-6.pdf |
| 标准包装 | 2,160 | 系列 | Triomate |
| 连接器类型 | 顶部触点 |
位置数 | 16 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.13mm ~ 0.38mm |
| 板上方高度 | 0.190"（4.83mm） |
安装类型 | 通孔，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 纽结引脚 |
| 锁定功能 | - |
特点 | - |
| 包装 | 托盘 |
触点表面涂层 | 锡 - 铅 |
| 触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 额定电流 | 1.00A |
额定电压 | 250V |
| 体座材料 | 热塑塑胶，玻璃纤维增强型 |
| 型号 | 2-1734798-7 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | CONN HOUSING FPC 27POS R/A SMD |
| RoHS指令信息 | 2-1734798-7 Statement of Compliance |
3D 型号 | 2-1734798-7.pdf |
| 标准包装 | 6,000 | 系列 | - |
| 连接器类型 | 底部触点 |
位置数 | 27 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
| 板上方高度 | 0.126"（3.20mm） |
安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 焊接 |
| 锁定功能 | - |
特点 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
触点表面涂层 | 锡 |
| 触点涂层厚度 | 120µin（3.05µm） |
工作温度 | -20°C ~ 85°C |
| 额定电流 | 0.500A |
额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 热塑塑胶，玻璃纤维增强型 |
| 型号 | 487951-4 | 数量 | 34 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | 004 1MM FPC TOP HORZ |
| 3D 型号 | 487951-4.pdf |
标准包装 | 10,500 |
| 系列 | - | 连接器类型 | 顶部触点 |
| 位置数 | 4 |
间距 | 0.039"（1.00mm） |
| FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
板上方高度 | 0.101"（2.56mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
线缆端类型 | 直形 |
| 端子 | 焊接 |
锁定功能 | 滑锁 |
| 特点 | 固定焊尾，零插入力（ZIF） |
包装 | 带卷 (TR) |
| 触点表面涂层 | 锡 - 铅 |
触点涂层厚度 | 150µin（3.81µm） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
额定电流 | 1.00A |
| 额定电压 | 250V |
体座材料 | 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 |
| 型号 | 333-036-540-204 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | EDAC Inc | 描述 | CARDEDGE 36POS DL .156 GREEN PCB |
| 标准包装 | 25 | 系列 | 333 |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 18 |
位置数 | 36 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 绕接线 |
| 触点材料 | 铜，镍，锡合金 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | - |
触点类型： | 悬臂 |
| 颜色 | 绿 |
包装 | 散装 |
| 法兰特点 | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 热塑性聚酯 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | 3-487951-0 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | CONN 1MM FPC 30POS R/A SMD |
| 3D 型号 | 3-487951-0.pdf |
标准包装 | 10,800 |
| 系列 | - | 连接器类型 | 顶部触点 |
| 位置数 | 30 |
间距 | 0.039"（1.00mm） |
| FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
板上方高度 | 0.101"（2.56mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
线缆端类型 | 直形 |
| 端子 | 焊接 |
锁定功能 | 滑锁 |
| 特点 | 固定焊尾，零插入力（ZIF） |
包装 | 带卷 (TR) |
| 触点表面涂层 | 锡 - 铅 |
触点涂层厚度 | 150µin（3.81µm） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
额定电流 | 1.00A |
| 额定电压 | 250V |
体座材料 | 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 |