LC-R122R2PG

配单专家企业名单

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说明
操作

LC-R122R2PG
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：史仙雁
电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
2900
Panasonic
ROHS
1315+
-
全新原装正品欢迎来电0755-8286...

LC-R122R2PG
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
2850
Panasonic
ROHS
201333
-
原装正品，现货库存，400-800-03...

LC-R122R2PG
深圳市桂鹏科技有限公司
深圳市桂鹏科技有限公司
联系人：田小姐/高先生/李小姐
电话：0755-828102988281039882810298
地址：深圳市罗湖区宝安南路国都大厦-国丽15D（地王大厦周边）
资质：营业执照
82810298
PanasonicIndustrial
15+
-
深圳现货★原厂品质★提供PCB板配单业务

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您是不是要找： LC-R1233P LC-R123R4P LC-R127R2P LC-R127R2P1 LC-R-1-C LC-R-1-C-N3 LC-R-1-C-N4 LC-R-1-N3 LC-R-1-N4

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制造商
Panasonic
功能描述
Battery Power Unit Lead-Acid 12V
制造商
Panasonic Industrial Devices
功能描述
BATTERY 12V VRLA 2.2AH
制造商
Panasonic Industrial Devices
功能描述
BATTERY, 12V, VRLA, 2.2AH
制造商
Panasonic Industrial Company
功能描述
AGM 12V 2.2Ah VRLA

LC-R122R2PG 技术参数

LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:16 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:14 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:40 间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:12 LC-R-2 LCR200 LCR203 LCR205 LCR2400 LC-R-2-C LC-R-2-C-N3 LC-R-2-C-N4 LC-R-2-N3 LC-R-2-N4 LC-R-3 LC-R-3-C LC-R-3-C-N3 LC-R-3-C-N4 LC-R-3-N3 LC-R-3-N4 LCR-58 LCR-600