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LCR1R68JE

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    LCR1R68JE

    LCR1R68JE

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • hoku

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • LCR1R68JE
    LCR1R68JE

    LCR1R68JE

  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
    深圳市悦兴晨电子科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-8281200482811605

    地址:深圳市福田区上步工业区405栋607室 柜台号新亚洲二期N2B227

  • 15600

  • hoku

  • 原厂原封装

  • 2023+

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  • 全新原装 部分发货3-5天

  • LCR1R68JE
    LCR1R68JE

    LCR1R68JE

  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

    联系人:李小姐/肖先生

    电话:0755-8257149682571956

    地址:赛格广场69楼6900

    资质:营业执照

  • 13985

  • hoku

  • 原厂封装

  • 21+

  • -
  • ★假一赔十!绝对原装现货市场最低价!★

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LCR1R68JE 技术参数
  • LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:28 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:20 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:16 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:14 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:40 间距 - 配接:0.020"(0.50mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:12 LC-R-2-N4 LC-R-3 LC-R-3-C LC-R-3-C-N3 LC-R-3-C-N4 LC-R-3-N3 LC-R-3-N4 LCR-58 LCR-600 LC-RA1212P LC-RA1212P1 LC-RA1215P LC-RA1215P1 LC-RD1217P LC-RN061R3P LC-RN063R4P LC-RN064R5P LC-RN1212P
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