LFXP3C3T144C

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LFXP3C3T144C
深圳市时兴宇电子有限公司
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地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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LFXP3C3T144C 技术参数

LFXP3C-3T100I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3T100C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3QN208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 136 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3QN208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTS 136 I/O RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3Q208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 136 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-4QN208I LFXP3C-4T100C LFXP3C-4T100I LFXP3C-4T144C LFXP3C-4T144I LFXP3C-4TN100C LFXP3C-4TN100I LFXP3C-4TN144C LFXP3C-4TN144I LFXP3C-5Q208C LFXP3C-5QN208C LFXP3C-5T100C LFXP3C-5T144C LFXP3C-5TN100C LFXP3C-5TN144C LFXP3E-3Q208C LFXP3E-3Q208I LFXP3E-3QN208C