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LOC210S

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LOC210S
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖女士
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
5000
CPCLARE
N/A
10+
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LOC210S 技术参数

LOC111STR 功能描述:Optoisolator Photovoltaic, Linearized Output 3750Vrms 1 Channel 8-SMD 制造商:ixys integrated circuits division 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效通道数:1 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:- 电流传输比（最大值）:- 打开 / 关闭时间（典型值）:- 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:光伏，线性化电压 - 输出（最大值）:- 电流 - 输出/通道:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V 电流 - DC 正向（If）:- Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD，鸥翼型供应商器件封装:8-SMD 标准包装:1,000 LOC111PTR 功能描述:Optoisolator Photovoltaic, Linearized Output 3750Vrms 1 Channel 8-Flatpack 制造商:ixys integrated circuits division 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效通道数:1 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:- 电流传输比（最大值）:- 打开 / 关闭时间（典型值）:- 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:光伏，线性化电压 - 输出（最大值）:- 电流 - 输出/通道:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V 电流 - DC 正向（If）:- Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD，鸥翼型供应商器件封装:8-扁平封装标准包装:1 LOC111 功能描述:Optoisolator Photovoltaic, Linearized Output 3750Vrms 1 Channel 8-DIP 制造商:ixys integrated circuits division 系列:- 包装:管件零件状态:有效通道数:1 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:- 电流传输比（最大值）:- 打开 / 关闭时间（典型值）:- 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:光伏，线性化电压 - 输出（最大值）:- 电流 - 输出/通道:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V 电流 - DC 正向（If）:- Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-DIP 标准包装:50 LOC110STR 功能描述:Optoisolator Photovoltaic, Linearized Output 3750Vrms 1 Channel 8-SMD 制造商:ixys integrated circuits division 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效通道数:1 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:- 电流传输比（最大值）:- 打开 / 关闭时间（典型值）:- 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:光伏，线性化电压 - 输出（最大值）:- 电流 - 输出/通道:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V 电流 - DC 正向（If）:- Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD，鸥翼型供应商器件封装:8-SMD 标准包装:1 LOC110PTR 功能描述:Optoisolator Photovoltaic, Linearized Output 3750Vrms 1 Channel 8-Flatpack 制造商:ixys integrated circuits division 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效通道数:1 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:- 电流传输比（最大值）:- 打开 / 关闭时间（典型值）:- 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:光伏，线性化电压 - 输出（最大值）:- 电流 - 输出/通道:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V 电流 - DC 正向（If）:- Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD，鸥翼型供应商器件封装:8-扁平封装标准包装:1,000 LOD-H01602DP/A-Y LOD-H02002DP-W LOD-H02004DP-G LOD-H12864GP-B-UART LOD-H12864GP-G LOD-H12864GP-G-UART LOD-H12864GP-W-UART LOD-H12864GP-Y-UART LODIA LODIAQTI LODIARP LODIARPQTI LODT LODTQTI LODTRP LODTRPQTI LOG T671-JL-1-0+KM-1-0-10-R18-Z LOG T77K-JL-1-0+GJ-1-Z