LT1785.I

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LT1785.I
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
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LT
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LT1785.I 技术参数

LT1784IS6#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1784IS6#TRMPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1784IS5#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT TSOT-23-5 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1784IS5#TRMPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT TSOT-23-5 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1784CS6#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1785AIS8#TRPBF LT1785CN8#PBF LT1785CS8#PBF LT1785CS8#TRPBF LT1785HN8#PBF LT1785HN8#TRPBF LT1785HS8#PBF LT1785HS8#TRPBF LT1785IN8#PBF LT1785IS8#PBF LT1785IS8#TRPBF LT1786FCS#PBF LT1786FCS#TRPBF LT1787CMS8#PBF LT1787CMS8#TRPBF LT1787CS8#PBF LT1787CS8#TRPBF LT1787HS8#PBF