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LT1307BCS8

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  • 功能描述
  • IC REG BOOST 3.3V/5V 0.1A 8SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 升压(升压)
  • 输出类型
  • 可调式
  • 输出数
  • 1
  • 输出电压
  • 1.24 V ~ 30 V
  • 输入电压
  • 1.5 V ~ 12 V
  • PWM 型
  • 电流模式,混合
  • 频率 - 开关
  • 600kHz
  • 电流 - 输出
  • 500mA
  • 同步整流器
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 包装
  • 带卷 (TR)
  • 供应商设备封装
  • 8-SOIC
LT1307BCS8 技术参数
  • LT1307BCMS8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 3.3V/5V 0.1A 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC LT1307BCMS8#PBF 功能描述:IC REG BOOST 3.3V/5V 0.1A 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:250 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V 输入电压:2.05 V ~ 6 V PWM 型:电压模式 频率 - 开关:2MHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFDFN 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:6-SON(1.45x1) 产品目录页面:1032 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25628-2 LT1306ES8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 输入电压:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:50mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:10-MSOP 裸露焊盘 LT1306ES8#PBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 输入电压:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:50mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:10-MSOP 裸露焊盘 LT1305CS8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 0.4A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 输入电压:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:50mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:10-MSOP 裸露焊盘 LT1307IS8#PBF LT1307IS8#TRPBF LT1308ACF#PBF LT1308ACF#TRPBF LT1308ACS8#PBF LT1308ACS8#TRPBF LT1308AIS8#PBF LT1308AIS8#TRPBF LT1308BCF#PBF LT1308BCF#TRPBF LT1308BCS8#PBF LT1308BCS8#TRPBF LT1308BIS8#PBF LT1308BIS8#TRPBF LT1308CS8#PBF LT1308CS8#TRPBF LT1308IS8#PBF LT1308IS8#TRPBF
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