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LTC1155CN8

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  • 功能描述
  • IC MOSFET DVR HI-SIDE DUAL 8-DIP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 5
  • 系列
  • -
  • 配置
  • 低端
  • 输入类型
  • 非反相
  • 延迟时间
  • 600ns
  • 电流 - 峰
  • 12A
  • 配置数
  • 1
  • 输出数
  • 1
  • 高端电压 - 最大(自引导启动)
  • -
  • 电源电压
  • 14.2 V ~ 15.8 V
  • 工作温度
  • -20°C ~ 60°C
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 21-SIP 模块
  • 供应商设备封装
  • 模块
  • 包装
  • 散装
  • 配用
  • BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
  • 其它名称
  • 835-1063
LTC1155CN8 技术参数
  • LTC1154HS8#TRPBF 功能描述:IC MOSFET DRIVER HIGH-SIDE 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1154HS8#PBF 功能描述:IC MOSFET DRIVER HIGH-SIDE 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:95 系列:- 配置:高端和低端,独立 输入类型:非反相 延迟时间:160ns 电流 - 峰:290mA 配置数:1 输出数:2 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:10 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 产品目录页面:1381 (CN2011-ZH PDF) LTC1154CS8#TRPBF 功能描述:IC MOSFET DRIVER HIGH-SIDE 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1154CS8#PBF 功能描述:IC MOSFET DRIVER HIGH-SIDE 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:95 系列:- 配置:高端和低端,独立 输入类型:非反相 延迟时间:160ns 电流 - 峰:290mA 配置数:1 输出数:2 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:10 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 产品目录页面:1381 (CN2011-ZH PDF) LTC1154CN8#PBF 功能描述:IC MOSFET DRIVER HIGH-SIDE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1156CSW#TRPBF LTC1157CN8#PBF LTC1157CS8#PBF LTC1157CS8#TRPBF LTC1159CG#PBF LTC1159CG#TRPBF LTC1159CG-3.3#PBF LTC1159CG-3.3#TRPBF LTC1159CG-5#PBF LTC1159CG-5#TRPBF LTC1159CS#PBF LTC1159CS#TRPBF LTC1159CS-3.3#PBF LTC1159CS-3.3#TRPBF LTC1159CS-5#PBF LTC1159CS-5#TRPBF LTC1159IS#PBF LTC1159IS#TRPBF
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