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LTC1174CS8

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  • 功能描述
  • IC REG BUCK INV ADJ 1A 8SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 降压(降压)
  • 输出类型
  • 固定
  • 输出数
  • 1
  • 输出电压
  • 1.2V,1.5V,1.8V,2.5V
  • 输入电压
  • 2.7 V ~ 20 V
  • PWM 型
  • -
  • 频率 - 开关
  • -
  • 电流 - 输出
  • 50mA
  • 同步整流器
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
  • 包装
  • 带卷 (TR)
  • 供应商设备封装
  • 10-MSOP 裸露焊盘
LTC1174CS8 技术参数
  • LTC1174CN8-5#PBF 功能描述:IC REG BUCK INV 5V 1A 8DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 输入电压:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:50mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:10-MSOP 裸露焊盘 LTC1174CN8-3.3#PBF 功能描述:IC REG BUCK INV 3.3V 1A 8DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:20 系列:SIMPLE SWITCHER® 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:12V 输入电压:4 V ~ 60 V PWM 型:电压模式 频率 - 开关:52kHz 电流 - 输出:1A 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 供应商设备封装:16-DIP 其它名称:*LM2575HVN-12LM2575HVN-12 LTC1174CN8#PBF 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:250 系列:- 类型:降压(降压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:1.2V 输入电压:2.05 V ~ 6 V PWM 型:电压模式 频率 - 开关:2MHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFDFN 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:6-SON(1.45x1) 产品目录页面:1032 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25628-2 LTC1165CS8#TRPBF 功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE TRPL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1165CS8#PBF 功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE TRPL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1174HVCS8#PBF LTC1174HVCS8#TRPBF LTC1174HVCS8-3.3#PBF LTC1174HVCS8-3.3#TRPBF LTC1174HVCS8-5#PBF LTC1174HVCS8-5#TRPBF LTC1174HVIS8#PBF LTC1174HVIS8#TRPBF LTC1174IN8#PBF LTC1174IS8#PBF LTC1174IS8#TRPBF LTC1196-1ACS8#PBF LTC1196-1ACS8#TRPBF LTC1196-1BCS8#PBF LTC1196-1BCS8#TRPBF LTC1196-2ACS8#PBF LTC1196-2ACS8#TRPBF LTC1196-2BCS8#PBF
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