| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 | 描述 | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
L138-FI-236-RL 同类产品
| 型号 | L138-DI-225-RI | 数量 | 9 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
| 型号 | 0528921195 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC 11POS .5MM R/A SMD ZIF |
| 标准包装 | 1,000 | 系列 | Easy-On™ 52892 |
| 连接器类型 | 底部触点 |
位置数 | 11 |
| 间距 | 0.020"（0.50mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
| 板上方高度 | 0.079"（2.00mm） |
安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 焊接 |
| 锁定功能 | 触发锁 |
特点 | 固定焊尾，零插入力（ZIF） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
触点表面涂层 | 锡铋 |
| 触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -25°C ~ 85°C |
| 额定电流 | 0.500A |
额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 |
其它名称 | 052892-1195 52892-1195 528921195 |
| 型号 | 0527931070 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC/FPC 10POS 1MM R/A SMD |
| 标准包装 | 1,000 | 系列 | 52793 |
| 连接器类型 | 顶部触点 |
位置数 | 10 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
| 板上方高度 | 0.118"（3.00mm） |
安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 焊接 |
| 锁定功能 | - |
特点 | 固定焊尾 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
触点表面涂层 | 锡铋 |
| 触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -20°C ~ 85°C |
| 额定电流 | 0.500A |
额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 聚苯硫醚（PPS） |
其它名称 | 052793-1070 52793-1070 527931070 |
| 型号 | L138-FI-225-RC | 数量 | 7 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
| 型号 | 0528071710 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC/FPC 17POS 1MM R/A T/H |
| 标准包装 | 1,200 | 系列 | 52807 |
| 连接器类型 | 顶部触点 |
位置数 | 17 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
| 板上方高度 | 0.142"（3.60mm） |
安装类型 | 通孔，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 纽结引脚 |
| 锁定功能 | - |
特点 | - |
| 包装 | 托盘 |
触点表面涂层 | 锡 |
| 触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -20°C ~ 80°C |
| 额定电流 | 0.500A |
额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 聚苯硫醚（PPS） |
其它名称 | 052807-1710 52807-1710 528071710 |
| 型号 | 6711-AA-1X1-RC | 数量 | 5 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
| 型号 | L138-DG-225-RI | 数量 | 7 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
| 型号 | 16FMN-BMTR-A-TB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | JST Sales America Inc | 描述 | CONN FMN HSNG 16POS SGL REV SMD |
| 标准包装 | 1,000 | 系列 | FMN |
| 连接器类型 | 垂直触点，单面 |
位置数 | 16 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
FFC，FCB 厚度 | 0.30mm |
| 板上方高度 | 0.201"（5.10mm） |
安装类型 | 表面贴装 |
| 线缆端类型 | 直形 |
端子 | 焊接 |
| 锁定功能 | - |
特点 | 低插入力（LIF） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
触点表面涂层 | 锡 |
| 触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -25°C ~ 85°C |
| 额定电流 | 0.500A |
额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 聚酰胺（PA6T），尼龙 6T |
| 型号 | L138-FG-225-RC | 数量 | 11 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |
| 型号 | 1810-DG-225-RC | 数量 | 5 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 |
| 制造商 | Critical Link LLC | 描述 | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 模块/板类型 | 处理器模块 |
适用于相关产品 | 工业应用 |