| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 描述 | IC FPGA 95KLUTS 900FPBGA |
| 标准包装 | 27 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 416 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
供应商设备封装 | 900-FPBGA（31x31） |
LFE2M100SE-6FN900I 同类产品
| 型号 | LFE2M100SE-7FN900C | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 95KLUTS 900FPBGA |
| 标准包装 | 27 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 416 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
供应商设备封装 | 900-FPBGA（31x31） |
| 型号 | LFE2M100E-6FN900I | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 95KLUTS 900FPBGA |
| 标准包装 | 27 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 416 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
供应商设备封装 | 900-FPBGA（31x31） |
| 型号 | LFE2M100E-7FN900C | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 100KLUTS 416I/O 900-BGA |
| 标准包装 | 27 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 416 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
供应商设备封装 | 900-FPBGA（31x31） |
| 型号 | LFE2M100E-6F900I | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 100KLUTS 416I/O 900-BGA |
| 标准包装 | 27 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 416 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
供应商设备封装 | 900-FPBGA（31x31） |
| 型号 | LFE3-150EA-7LFN1156C | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 149KLUTS 586I/O 1156-BGA |
| 产品培训模块 | LatticeECP3 Introduction |
标准包装 | 24 |
| 系列 | ECP3 | LAB/CLB数 | 18625 |
| 逻辑元件/单元数 | 149000 |
RAM 位总计 | 7014400 |
| 输入/输出数 | 586 |
门数 | - |
| 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 1156-BBGA |
| 供应商设备封装 | 1156-FPBGA（35x35） |
| 型号 | 24AA256-I/SN | 数量 | 1,578 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 产品培训模块 | I2C Serial EEPROM |
标准包装 | 100 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 256K (32K x 8) |
| 速度 | 100kHz，400kHz |
接口 | I²C，2 线串口 |
| 电源电压 | 1.7 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-SOICN |
| 包装 | 管件 |
产品目录页面 | 1447 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 24AA256-I/SNG 24AA256-I/SNG-ND 24AA256I/SN |
| 型号 | 24LC256-I/SN | 数量 | 13,112 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 产品培训模块 | I2C Serial EEPROM |
标准包装 | 100 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 256K (32K x 8) |
| 速度 | 400kHz |
接口 | I²C，2 线串口 |
| 电源电压 | 2.5 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-SOICN |
| 包装 | 管件 |
产品目录页面 | 1447 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 24LC256I/SN |
| 型号 | 93LC86-I/SN | 数量 | 4,940 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC |
| 标准包装 | 100 | 系列 | - |
| 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
存储器类型 | EEPROM |
| 存储容量 | 16K（2K x 8 或 1K x 16） |
速度 | 2MHz，3MHz |
| 接口 | Microwire 3 线串行 |
电源电压 | 2.5 V ~ 6.0 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装 | 8-SOICN |
包装 | 管件 |
| 产品目录页面 | 1452 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 93LC86I/SN Q783374 |
| 型号 | LFE2M100SE-6F1152C | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation | 描述 | IC FPGA 100KLUTS 520I/O 1152-BGA |
| 标准包装 | 24 | 系列 | ECP2M |
| LAB/CLB数 | 11875 |
逻辑元件/单元数 | 95000 |
| RAM 位总计 | 5435392 |
输入/输出数 | 520 |
| 门数 | - |
电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 1152-BBGA |
供应商设备封装 | 1152-FPBGA（35x35） |
| 型号 | 25C160-I/SN | 数量 | 7,400 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC |
| 标准包装 | 100 | 系列 | - |
| 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
存储器类型 | EEPROM |
| 存储容量 | 16K (2K x 8) |
速度 | 3MHz |
| 接口 | SPI 3 线串行 |
电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装 | 8-SOICN |
包装 | 管件 |
| 产品目录页面 | 1449 (CN2011-ZH PDF) |