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参数资料
| 型号： | LT1965EMS8E-1.8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.8V 1.1A 8-MSOP |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 50 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 最高 20V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.31V @ 1.1A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1.1A |
| 电流 - 限制（最小）： | 1.2A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
| 包装： | 管件 |
LT1965 Series
TYPICAL APPLICATIONS
Paralleling of Regulators for Higher Output Current
V IN > 3.7V
+
C1
100μF
R1
0.01?
IN OUT
LT1965-3.3
SHDN SENSE
+
C2
22μF
3.3V
2.2A
GND
SHDN
R2
0.01?
IN
LT1965
SHDN
OUT
ADJ
R6
6.65k
1%
R3
2.2k
R4
2.2k 3
+
1/2
8
1
GND
R5
10k
R7
4.02k
1%
2
–
LT1366
4
C3
0.01μF
1965 TA03
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 ± 0.05
R = 0.125
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (2 SIDES)
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
2.38 ± 0.10
(DD8) DFN 0509 REV C
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
17
For more information www.linear.com/LT1965
1965fb
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PDF描述 |
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参数描述 |
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