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M1AGLE3000V5-FG896ES

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制造商
ACTEL
制造商全称
Actel Corporation
功能描述
IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology

M1AGLE3000V5-FG896ES 技术参数

M1AGLE3000V5-FG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V2-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V2-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） M1AXA-1436R M1AXA-1440K M1AXA-1636J M1AXA-1636R M1AXA-1640K M1AXA-2036J M1AXA-2036R M1AXA-2040K M1AXA-2436J M1AXA-2436R M1AXA-2636J M1AXA-2636R M1AXA-2640K M1AXA-3036J M1AXA-3036R M1AXA-3436J M1AXA-3436R M1AXA-3440K