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M2GL090-1FG484IX417

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M2GL090-1FG484IX417 技术参数
  • M2GL090-1FG484 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA IGLOO2 90K LUTS 484FBGA M2GL050-VFG400I 功能描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:207 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标准包装:90 M2GL050-VFG400 功能描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:207 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标准包装:90 M2GL050-VF400 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IGLOO2 FPGA, GPIO, 5G SERDES, PCI EXPRESS - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA IGLOO2 50K LUTS 400VFBGA M2GL050T-VFG400I 功能描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:207 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标准包装:90 M2GL090-FCSG325 M2GL090-FCSG325I M2GL090-FG484 M2GL090-FG484I M2GL090-FG676 M2GL090-FG676I M2GL090-FGG484 M2GL090-FGG484I M2GL090-FGG676 M2GL090-FGG676I M2GL090T-1FCS325 M2GL090T-1FCS325I M2GL090T-1FCSG325 M2GL090T-1FCSG325I M2GL090T-1FG484 M2GL090T-1FG484I M2GL090T-1FG676 M2GL090T-1FG676I
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