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  • M2S060TS-1FCS325
  • 12800
  • Microsemi Corporation
  • 16+
  • 325-BGA(11x11)
1

M2S060TS-1FCS325技术参数

M2S050-VFG400I 功能描述:ARM? Cortex?-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion?2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 400-VFBGA (17x17) 制造商:microsemi corporation 系列:SmartFusion?2 包装:托盘 零件状态:有效 架构:MCU,FPGA 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 MCU 闪存:256KB MCU RAM:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 速度:166MHz 主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) I/O 数:207 标准包装:90 M2S050-VFG400 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SMARTFUSION2 SOC FPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA SOC 50K LUTS 400VFBGA M2S050T-VFG400I 功能描述:ARM? Cortex?-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion?2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 400-VFBGA (17x17) 制造商:microsemi corporation 系列:SmartFusion?2 包装:托盘 零件状态:有效 架构:MCU,FPGA 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 MCU 闪存:256KB MCU RAM:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 速度:166MHz 主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) I/O 数:207 标准包装:90 M2S050T-VFG400 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SMARTFUSION2 SOC FPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA SOC 50K LUTS 400VFBGA M2S050T-FGG896 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: M2S060TS-1FGG484I M2S060TS-1FGG484M M2S060TS-1FGG484T2 M2S060TS-1FGG676 M2S060TS-1FGG676I M2S060TS-1FGG676T2 M2S060TS-1VF400 M2S060TS-1VF400I M2S060TS-1VFG400 M2S060TS-1VFG400I M2S060TS-1VFG400T2 M2S060TS-FCS325 M2S060TS-FCS325I M2S060TS-FCSG325 M2S060TS-FCSG325I M2S060TS-FG484 M2S060TS-FG484I M2S060TS-FG676

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