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M30-9040099

配单专家企业名单
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  • M30-9040099
    M30-9040099

    M30-9040099

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Harwin Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
M30-9040099 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 150MM DBL END
  • RoHS
  • 产品种类
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 产品类型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 触点类型
  • Pin (Male)
  • 节距
  • 1 mm
  • 位置/触点数量
  • 16
  • 排数
  • 1
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 安装角
  • Right
  • 端接类型
  • Solder
  • 外壳材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料
  • Brass
  • 触点电镀
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
M30-9040099 技术参数
  • M30-9030099 功能描述:Red 30 AWG Jumper Lead Socket to Cable (Round) Tin 11.8" (300mm) 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 接触端:插口至线缆(圆形) 长度:11.8"(300mm) 线规:30 AWG 触头镀层:锡 颜色:红 触头镀层厚度:- 排数:1 导体数:1 标准包装:1 M30-9000099 功能描述:Red 26 AWG Jumper Lead Socket to Cable (Round) Tin 5.9" (150mm) 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 接触端:插口至线缆(圆形) 长度:5.9"(150mm) 线规:26 AWG 触头镀层:锡 颜色:红 触头镀层厚度:- 排数:1 导体数:1 标准包装:10 M308B8SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 32K RAM 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/8B 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M308A5SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 12K RAM 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/8A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M308A0SGP#U5 功能描述:MCU 3/5V 0K 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/8A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30LLASSM M30LLBA M30LW128D110N6 M30LW128D110ZA6 M30-MHWS M30-PHWS M30R104K1-F M30R104M2 M30R105K5 M30R105K5-F M30R105M5 M30R105M5-F M30R224K5 M30R224K5-F M30R334K1 M30R334K5-F M30R334M5 M30R473M2
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