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M30260T2-CPE-GP

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  • M30260T2-CPE-GP
    M30260T2-CPE-GP

    M30260T2-CPE-GP

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 百分百原装 假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
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  • 功能描述
  • DEV COMPACT EMULATOR M16C/26A,28
  • RoHS
  • 类别
  • 编程器,开发系统 >> 内电路编程器、仿真器以及调试器
  • 系列
  • -
  • 产品变化通告
  • Development Systems Discontinuation 19/Jul/2010
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
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M30260T2-CPE-GP 技术参数
  • M30260F8TGP#U3 功能描述:IC M16C/26T MCU FLASH 64K 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30260F8AGP#U9A 功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 64K 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30260F8AGP#U7A 功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 64K 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 M30260F8AGP#U5A 功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 64K 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 M30260F8AGP#U5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 64K 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 M30262F6GP#D3 M30262F6GP#D5 M30262F6GP#U3 M30262F6GP#U5 M30262F6GP#U9 M30262F8GP#D3 M30262F8GP#D5 M30262F8GP#U3 M30262F8GP#U5 M30262F8GP#U7 M30262F8GP#U9 M30263F3AFP#U5A M30263F3AFP#U9A M30263F6AFP#U3 M30263F6AFP#U5 M30263F6AFP#U5A M30263F6AFP#U7 M30263F6AFP#U9
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