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M7AFS600-1FG256ES

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制造商
ACTEL
制造商全称
Actel Corporation
功能描述
Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M7AFS600-1FG256ES 技术参数

M7AFS600-1FG256 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays M7A3P1000-PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M7A3P1000-PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M7A3P1000-PQ208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M7A3P1000-PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M7AFS600-1PQG208 M7AFS600-1PQG208I M7AFS600-2FG256 M7AFS600-2FG256I M7AFS600-2FG484 M7AFS600-2FG484I M7AFS600-2FGG256 M7AFS600-2FGG256I M7AFS600-2FGG484 M7AFS600-2FGG484I M7AFS600-2PQ208 M7AFS600-2PQ208I M7AFS600-2PQG208 M7AFS600-2PQG208I M7AFS600-FG256 M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG484 M7AFS600-FG484I