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MB90F598GPFR-GE1

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 制造商
  • FUJITSU
  • 功能描述
MB90F598GPFR-GE1 技术参数
  • MB90F594APFR-GE1 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16LX MB90590 零件状态:在售 核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 速度:16MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SCI,串行输入/输出,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:78 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:6K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 标准包装:66 MB90F548GSPFR-GE1 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16LX MB90545G 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 速度:16MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SCI,串行输入/输出,UART/USART 外设:POR,WDT I/O 数:81 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-PQFP(20x14) 标准包装:66 MB90F546GSPFR-GE1 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16LX MB90545G 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 速度:16MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SCI,串行输入/输出,UART/USART 外设:POR,WDT I/O 数:81 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-PQFP(20x14) 标准包装:66 MB90F546GSPF-GE1 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16LX MB90545G 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 速度:16MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SCI,串行输入/输出,UART/USART 外设:POR,WDT I/O 数:81 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-PQFP(20x14) 标准包装:66 MB90F546GPFR-GE1 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16LX MB90545G 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 速度:16MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SCI,串行输入/输出,UART/USART 外设:POR,WDT I/O 数:81 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-PQFP(20x14) 标准包装:66 MB90F867APF-G MB90F867APF-GE1 MB90F867APF-G-JNE1 MB90F867APFR-G MB90F867APFR-GE1 MB90F867APFR-G-JNE1 MB90F867APFR-G-SPE1 MB90F867APFV-GE1 MB90F867APMC-GE1 MB90F867APMC-G-JNE1 MB90F867APMC-G-SNE1 MB90F867APMCR-GE1 MB90F867APMCR-G-JNE1 MB90F867APMCR-G-SPE1 MB90F867ASPF-GE1 MB90F867ASPF-GS MB90F867ASPF-GS-SPE1 MB90F867ASPFR-G
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