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MC33794DWB/R2

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MC33794DWB/R2 技术参数
  • MC33794DWB 功能描述:IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG,串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 MC33794DH 功能描述:IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG,串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 MC33793DR2 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG,串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 MC33793D 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG,串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 MC33790HEGR2 功能描述:接口 - 专用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 MC33814AE MC33814AER2 MC33816AER2 MC33874BPNA MC33874BPNAR2 MC33879APEK MC33879APEKR2 MC33879EK MC33879EKR2 MC33880DW MC33880DWB MC33880DWBR2 MC33880DWR2 MC33880PEG MC33880PEGR2 MC33880PEW MC33880PEWR2 MC33882DH
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