MC68360ZPK

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MC68360ZPK 技术参数

MC68360ZP33L 功能描述:IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68360ZP25VL 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68360ZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68360ZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68376BAVAB20 MC68376BAVAB25 MC68376BGCAB20 MC68376BGCAB25 MC68376BGCFT20 MC68376BGMAB20 MC68376BGMFT20 MC68376BGVAB20 MC68376BGVAB25 MC68711D3CFBE2 MC68711E20CFNE2 MC68711E20CFNE3 MC68711E20CFNE4 MC68711E20CFUE2 MC68711E20CFUE3 MC68711E20CFUE4 MC68711E20MFNE2 MC68711E20MFNE3