MC68MH360EME

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MC68MH360EME 技术参数

MC68MH360EM33L 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 33MHZ 240FQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68MH360EM25L 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 240FQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68MH360CZQ25L 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 MC68MH360CZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68MH360CVR25L 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 MC68MH360ZP25VL MC68MH360ZP33L MC68MH360ZP33LR2 MC68MH360ZQ25L MC68MH360ZQ25LR2 MC68MH360ZQ25VL MC68MH360ZQ33L MC68MH360ZQ33LR2 MC68P11E1CFNE2R MC68S711E9CFN2 MC68S711E9CFNE2 MC68SEC000AA10 MC68SEC000AA10R2 MC68SEC000AA16 MC68SEC000AA16R2 MC68SEC000AA20 MC68SEC000AA20B1 MC68SEC000AA20R2