MC68MH360ZPVE

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MC68MH360ZPVE 技术参数

MC68MH360ZP33LR2 功能描述:IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68MH360ZP33L 功能描述:IC MPU 32BIT QUICC 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68MH360ZP25VL 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68MH360ZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 MC68MH360ZP25L 功能描述:IC MPU 32BIT QUICC 357-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 MC68SEC000AA10R2 MC68SEC000AA16 MC68SEC000AA16R2 MC68SEC000AA20 MC68SEC000AA20B1 MC68SEC000AA20R2 MC68SEC000AE10 MC68SEC000AE16 MC68SEC000AE20 MC68SEC000CAA10 MC68SEC000CAA16 MC68SEC000CAA20 MC68SEC000FU16 MC68SEC000FU20 MC68SZ328ACVM66 MC68SZ328ACVMR2 MC68SZ328AVM66 MC68VZ328AG