MCIMX6DP7CVT8AB

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说明
操作

MCIMX6DP7CVT8AB
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/周小姐/曹先生
电话：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
855575
NXP USA Inc.
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

MCIMX6DP7CVT8AB
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
NXP USA Inc.
624-FCBGA（21x21）
21+
-
全新原装、现货库存，欢迎询价

MCIMX6DP7CVT8AB
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑女士
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1010
资质：营业执照
57945
NXP/恩智浦
FBGA
2025+
-

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功能描述
IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA
制造商
nxp usa inc.
系列
i.MX6DP
包装
托盘
零件状态
在售
核心处理器
ARM? Cortex?-A9
核数/总线宽度
2 ??，32 位
速度
800MHz
协处理器/DSP
多媒体；NEON? SIMD
RAM 控制器
LPDDR2，DDR3L，DDR3
图形加速
是
显示与接口控制器
HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行
以太网
10/100/1000 Mbps（1）
SATA
SATA 3Gbps（1）
USB
USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）
电压 - I/O
1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）
安全特性
ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS
封装/外壳
624-FBGA，FCBGA
供应商器件封装
624-FCPBGA（21x21）
标准包装
60

MCIMX6DP7CVT8AB 技术参数

MCIMX6DP6AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:852MHZ 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP6AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP5EYM1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-20°C ~ 105°C（TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-LFBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP4AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:852MHZ 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP4AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6G1CVM05ABR MCIMX6G2AVM05AA MCIMX6G2AVM05AB MCIMX6G2AVM07AA MCIMX6G2AVM07AB MCIMX6G2CVK05AA MCIMX6G2CVK05AB MCIMX6G2CVM05AA MCIMX6G2CVM05AB MCIMX6G2DVK05AA MCIMX6G2DVK05AB MCIMX6G2DVM05AA MCIMX6G2DVM05AB MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6G3CVK05AB MCIMX6G3CVM05AA MCIMX6G3CVM05AB MCIMX6G3DVK05AA