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MCK61938001

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  • 制造商
  • LG Corporation
  • 功能描述
  • Cover,Heater
MCK61938001 技术参数
  • MCK12140DR2G 功能描述:相位探测器 / 移相器 Phase Freq. Detector RoHS:否 制造商:M/A-COM Technology Solutions 封装 / 箱体:PQFN-24 封装:Reel MCK12140DG 功能描述:相位探测器 / 移相器 Phase Freq. Detector RoHS:否 制造商:M/A-COM Technology Solutions 封装 / 箱体:PQFN-24 封装:Reel MCIMX8M-EVK 功能描述:EVAL BOARD FOR IMX8M 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX 零件状态:在售 板类型:评估平台 类型:MPU 核心处理器:ARM? Cortex?-A53,ARM? Cortex?-M4 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:i.MX 8M 安装类型:固定 内容:板 标准包装:1 MCIMX7D2DVM12SC 功能描述:I.MX 7D 1.2 GHZ 19X19 MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX7D 包装:托盘 零件状态:Digi-Key 停止供應 核心处理器:ARM? Cortex?-A7, ARM? Cortex?-M4 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.2GHz 协处理器/DSP:多媒体;NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 图形加速:无 显示与接口控制器:键盘,, LCD, MIPI 以太网:10/100/1000 Mbps(2) SATA:- USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 安全特性:A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 封装/外壳:541-LFBGA 供应商器件封装:541-MAPBGA(19x19) 附加接口:AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART 标准包装:84 MCIMX7D2DVK12SC 功能描述:I.MX 7D 1.2 GHZ 12X12 MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX7D 包装:托盘 零件状态:Digi-Key 停止供應 核心处理器:ARM? Cortex?-A7, ARM? Cortex?-M4 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.2GHz 协处理器/DSP:多媒体;NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 图形加速:无 显示与接口控制器:键盘,, LCD, MIPI 以太网:10/100/1000 Mbps(2) SATA:- USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 安全特性:A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 封装/外壳:488-TFBGA 供应商器件封装:488-FBGA(12x12) 附加接口:AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART 标准包装:152 MCKK1608T1R0MN MCKK1608TR24MN MCKK1608TR47MN MCKK2012T1R0M MCKK2012TR24M MCKK2012TR47M MCK-N1-P-15SRT1 MCK-N1-P-25PRT1 MCL101A-TR MCL101A-TR3 MCL101B-TR MCL101B-TR3 MCL101C-TR MCL101C-TR3 MCL103A-TR MCL103A-TR3 MCL103B-TR MCL103B-TR3
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