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MCR25JZHF47R0

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    MCR25JZHF47R0

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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

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MCR25JZHF47R0 技术参数
  • MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):10 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1k 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):665 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):523 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:150/ +850ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCR25JZHF5111 MCR25JZHF5112 MCR25JZHF5113 MCR25JZHF51R1 MCR25JZHF5230 MCR25JZHF5231 MCR25JZHF5232 MCR25JZHF52R3 MCR25JZHF5360 MCR25JZHF5490 MCR25JZHF5491 MCR25JZHF5492 MCR25JZHF54R9 MCR25JZHF5620 MCR25JZHF5621 MCR25JZHF5622 MCR25JZHF5623 MCR25JZHF56R2
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