MCU08050C7321FP500

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制造商
Vishay Semiconductors
功能描述

MCU08050C7321FP500 技术参数

MCU08050C4709FP500 功能描述:RES SMD 47 OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:47 Ohms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050C4702FP500 功能描述:RES SMD 47K OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:47 kOhms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050C4701FP500 功能描述:RES SMD 4.7K OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:4.7 kOhms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050C4700FP500 功能描述:RES SMD 470 OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:470 Ohms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050C2203FP500 功能描述:RES SMD 220K OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:220 kOhms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050C7509FPW00 MCU08050C7680FP500 MCU08050C7681FP500 MCU08050C7771DP500 MCU08050C7871FP500 MCU08050C7873FP500 MCU08050C7879FP500 MCU08050C7961DP500 MCU08050C8061FP500 MCU08050C8063FP500 MCU08050C8200FP500 MCU08050C8201DP500 MCU08050C8201FP500 MCU08050C8201FPW00 MCU08050C8202FP500 MCU08050C8203FP500 MCU08050C8204FP500 MCU08050C8208FP500