MCU08050D1005BP100

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MCU08050D1005BP100 技术参数

MCU08050D1003BP100 功能描述:RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 精密型包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:100 kOhms 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050D1002BP100 功能描述:RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 精密型包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:10 kOhms 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050D1001BP100 功能描述:RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 精密型包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:1 kOhms 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050D1000BP500 功能描述:RES SMD 100 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:100 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050C4709FP500 功能描述:RES SMD 47 OHM 1% 1/5W 0805 制造商:vishay beyschlag 系列:MCU 0805 - 专业包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:47 Ohms 容差:±1% 功率（W）:0.2W，1/5W 成分:薄膜特性:抗硫化温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 MCU08050D1044BP500 MCU08050D1050BP100 MCU08050D1050BP500 MCU08050D1051BP100 MCU08050D1051BP500 MCU08050D1052BP100 MCU08050D1052BP500 MCU08050D1052DP500 MCU08050D1070BP100 MCU08050D1070BP500 MCU08050D1071BP100 MCU08050D1071BP500 MCU08050D1072BP100 MCU08050D1072BP500 MCU08050D1100BP100 MCU08050D1100BP500 MCU08050D1101BP100 MCU08050D1101BP500