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MCU08050D1243BP100

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MCU08050D1243BP100 技术参数
  • MCU08050D1242BP500 功能描述:RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):12.4k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1241BP500 功能描述:RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1.24k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1240BPW00 功能描述:RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):124 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1212BP500 功能描述:RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):12.1k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1211BP500 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1.21k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1301BP500 MCU08050D1302BP100 MCU08050D1302BP500 MCU08050D1303BP100 MCU08050D1303BP500 MCU08050D1304BP100 MCU08050D1324BP100 MCU08050D1324BP500 MCU08050D1330BP100 MCU08050D1330BP500 MCU08050D1331BP100 MCU08050D1331BP500 MCU08050D1332BP100 MCU08050D1332BP500 MCU08050D1370BP100 MCU08050D1370BP500 MCU08050D1371BP100 MCU08050D1371BP500
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