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MCU08050D1332DP500

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  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 功能描述
MCU08050D1332DP500 技术参数
  • MCU08050D1332BP500 功能描述:RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):13.3k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1331BP500 功能描述:RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1.33k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1330BP500 功能描述:RES SMD 133 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):133 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1302BP500 功能描述:RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):13k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1301BP500 功能描述:RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1.3k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D1401BP500 MCU08050D1402BP100 MCU08050D1402BP500 MCU08050D1430BP100 MCU08050D1430BP500 MCU08050D1431BP100 MCU08050D1431BP500 MCU08050D1432BP100 MCU08050D1432BP500 MCU08050D1434BP100 MCU08050D1454BP500 MCU08050D1470BP100 MCU08050D1470BP500 MCU08050D1471BP100 MCU08050D1471BP500 MCU08050D1472BP100 MCU08050D1472BP500 MCU08050D1472DP500
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