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MCU08050D2210DP500

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MCU08050D2210DP500 技术参数
  • MCU08050D2210BP500 功能描述:RES SMD 221 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):221 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D2202BP500 功能描述:RES SMD 22K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):22k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D2201BP500 功能描述:RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):2.2k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D2200BPW00 功能描述:RES SMD 220 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):220 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D2152BP500 功能描述:RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):21.5k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D2261BP500 MCU08050D2261DP500 MCU08050D2262BP100 MCU08050D2262BP500 MCU08050D2292BP100 MCU08050D2320BP100 MCU08050D2320BP500 MCU08050D2321BP100 MCU08050D2321BP500 MCU08050D2322BP100 MCU08050D2322BP500 MCU08050D2370BP100 MCU08050D2370BP500 MCU08050D2371BP100 MCU08050D2371BP500 MCU08050D2372BP100 MCU08050D2372BP500 MCU08050D2400BP100
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