MD-500-E

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说明
操作

MD-500-E
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Triad Magnetics
标准封装
16+
-
百分百原装正品，质量保障，假一罚十

MD-500-E
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

MD-500-E
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
16
Triad Magnetics
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存，价优，货期...

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功能描述
MED GRADE ENC ISOLATION XFORMR
制造商
triad magnetics
系列
MD
零件状态
有效
类型
带 2 个出口和电源线的装置
功率（W）
500VA
使用
隔离式，240 至 120VAC
标准包装
1

MD-500-E 技术参数

MD-50 功能描述:5 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder, Crimp Pin Adapter Available Silver 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插头，公引脚针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:备有焊接，压接引脚适配器紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:塑料触头镀层:银特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:1A，2A 电压 - 额定:100VAC，12VDC 工作温度:-20°C ~ 105°C 标准包装:100 MD4832-D512-V3Q18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4832-D512-V3Q18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4811-D512-V3Q18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 48-TSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4811-D512-V3Q18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 48-TSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-50SM MD-50SMK MD-50SN MD-50SP MD-50SV MD5-12-OV-A MD5179 MD51V65165E-50TAZ0AR MD5660AMS101 MD5661AMV101 MD5662AMS101 MD5675TS101 MD56V62160M-7TAZ0AX MD5811-D256-V3Q18 MD5811-D256-V3Q18-P MD5811-D256-V3Q18-X MD5811-D256-V3Q18-X-P MD5832-D256-V3Q18-X