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MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T

配单专家企业名单
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  • MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T
    MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T

    MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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  • 原厂封装

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  • 功能描述
  • RES SMD 1K OHM 1% 0202
  • 制造商
  • aeroflex metelics, division of macom
  • 系列
  • MIR
  • 包装
  • 托盘
  • 零件状态
  • 在售
  • 电阻(欧姆)
  • 1k
  • 容差
  • ±1%
  • 功率(W)
  • -
  • 成分
  • 厚膜
  • 特性
  • 射频,高频率
  • 温度系数
  • ±100ppm/°C
  • 工作温度
  • -
  • 封装/外壳
  • 0202(0505 公制)
  • 供应商器件封装
  • 202
  • 大小/尺寸
  • 0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)
  • 0.010"(0.26mm)
  • 端子数
  • 2
  • 故障率
  • -
  • 标准包装
  • 400
MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 技术参数
  • MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 类型:配线板,Cat5e 连接器类型:ST 排数:3 端子类型:- 标准包装:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:- 连接器类型:- 端子类型:- 标准包装:1 MIPP-20-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 类型:插线板,光纤 连接器类型:LC 针脚数:48 排数:2 端子类型:- 标准包装:1 MIR45-SS MIR-48SS-ESD MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T MIRAGE-PIFA MI-RAM-M1-S MIR-BKT MIR-BKT-LO MIRN-04FG MIRN-08FG MIRN-12FG MIRN-15FG MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG
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