MKL24A32RTFMCCC(R)

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MKL24A32RTFMCCC(R) 技术参数

MKL17Z128VLH4 功能描述:KINETIS KL17: 48MHZ CORTEX-M0+ U 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis KL1 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:48MHz 连接性:I2C，LIN，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数:54 程序存储容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 20x16b，D/A 1x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10x10）标准包装:160 MKL17Z128VFT4 功能描述:KINETIS KL17: 48MHZ CORTEX-M0+ U 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis KL1 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:48MHz 连接性:I2C，LIN，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数:40 程序存储容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 18x16b，D/A 1x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:48-QFN（7x7）标准包装:260 MKL17Z128VFM4 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis KL1 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位速度:48MHz 连接性:I2C，LIN，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数:28 程序存储容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 11x16b，D/A 1x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-QFN（5x5）标准包装:490 MKL16Z64VLH4R 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MKL16Z64VLH4R - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:CORTEX M0+CORE,FLEX USB - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Cortex M0+Core FLEX USB MKL16Z64VLH4 功能描述:ARM微控制器 - MCU CORTEX M0+ CORE,FLEX USB RoHS:否制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT MKL25Z128VFT4 MKL25Z128VLH4 MKL25Z128VLK4 MKL25Z32VFM4 MKL25Z32VFT4 MKL25Z32VLH4 MKL25Z32VLK4 MKL25Z64VFM4 MKL25Z64VFT4 MKL25Z64VLH4 MKL25Z64VLK4 MKL26Z128CAL4R MKL26Z128VFM4 MKL26Z128VFT4 MKL26Z128VFT4R MKL26Z128VLH4 MKL26Z128VLH4R MKL26Z128VLL4